Друкований рисунок плати виготовляється комбінованим негативним ме тодом. Трасування провідного шару друкованого вузла здійснена засобами программного пакета автоматизованого проектування P-CAD [31]. P-CAD — система автоматизованого проектування електроніки (EDA [29]) виробництва компанії Altium. Призначена для проектування багатошарових друкованих плат обчислювальних та радіоелектронних пристроїв. Використання САПР при проектуванні дозволяє збільшити ефективність, зручність та швидкість процесу проектування складних радіоелектронних вузлів у складі пристроїв з великим ступенем інтеграції.

4.3.4.1 Розрахунок мінімального діаметру контактної площадки навколо монтажного отвору

Більшість застосованих радіоелементів відносяться до типу SMD (поверхневий монтаж), тому необхідно розрахувати лише невелику кількість контактних площадок, які мають монтажний отвір. До компонентів, виводи яких монтуються в отвори, відносяться мікросхеми у DIP корпусах, конденсатори, діоди та світлодіоди.

У таблиці 4.2. наведені характеристики використаних у схемі мобільного терміналу радіокомпонентів.

Таблиця 4.2. Фізичні характеристики радіоелементів

Назва компонент	Габаритні розміри, ДхШ/діаметр, мм	Розміри контактних площадок: ДхШ/діаметр, мм	Вага, г
Конденсатори
В корпусі типу А	3.2х1.6	1,2х0,8	0,02
Типорозміру 0805	2х1.2	3х1,5	0,001
В корпусі типу Е	7.3х4.3	7.3х2.4	0,03
В корпусі типу D	7.3х4.3	7.3х2.4	0,03
Запобіжник
MF-RX375	23.51x3.1	Ø0,5	0,3
Мікросхеми
LEA-4H	22x17	1,5х1,2	2,1
MAX4043EUD	3.15x3.099	0,699х0,27	0,3
MAX1692EUD	3.15x3.099	0,66х0,36	0,3
TLP627-4	9.66x7.62	Ø 0,5	0,26
L6902D	4.8x3.8	0,48х1,27	0,3
MAX494MJA	3.05x3.05	0,66х0,36	0,3
GC864-PY	36x30	1,5х1	6,1
CD4052BCM	19.94x7.87	Ø 0,46	0,5
MSP430F1611	10.20x10.20	0,27х0,75	1,2
AT45DB642	18.4x10	0,7х0,27	1,8
Індуктивності
LQH43CN100C01-10 мГн-1812	4.5x3.2	3,5х3	0,1
LQH43CN220C01-22 мГн-1812	4.5x3.2	3,5х3	0,1
Резистори
Типорозміру 0805	2х1.2	3х1,5	0,001
Типорозміру 1206	2х1.2	3,5х1,8	0,0013
PV38Z-0,5-22 кОм±10%	9.53x4.95	Ø 1	1,13
Діоди
BAV99	3x1.4	0,48х0,45	0,01
1N4148	4.2x2	0,0559	0,25
BZX-37-B3V0	3x1.4	0,48х0,45	0,01
10BQ100N	4.57x3.94	2,21х1,52	0,013
SMBJ39Q	4.57x3.94	2,26х2,16	0,093
30BQ060	7.11x6.22	3,15х1,52	0,24
3R4SC-B	5.9	Ø 0,5	0,1
3G4SC-B	5.9	Ø 0,5	0,1
3Y4SC-B	5.9	Ø 0,5	0,1
Транзистори
IRF7503	3.05x3.05	0,66х0,36	0,3
IRF7307	3.05x3.05	0,66х0,36	0,3
BC847B	3x1.4	0,48х0,45	0,01
Роз’ємні з’єднання
MICRO-FIT-2P	3.85x16.89	Ø 1,2	2
MICRO-FIT -8P	12.85x16.89	Ø 1,2	3,5
MICRO-FIT -20P	30.85x16.89	Ø 1,2	5
MICRO-FIT -10P	15.85x16.89	Ø 1,2	4,3
MICRO-FIT -6P	9.85x16.89	Ø 1,2	3
WH2-2	5.9x2	Ø 0,5	2
SMA-5010-94	7x6	1,5х1	7
SIM 91228.0001	31x25	0,8х1	1,22
Кварцовий резонатор
SMU3-3,6768 МГц	10.1x4.8	5,5х2	0,8

Серед обраних компонентів наявні такі, що мають наступні діаметри виводів: 0,46мм (CD4052BCM); 0,5 мм (3R4SC-B, 3G4SC-B, 3Y4SC-B, TLP627-4, MF-RX375, WH2-2); 0,559 мм (1N4148); 1,2 мм (MICRO-FIT-2P, MICRO-FIT -6P, MICRO-FIT -8P, MICRO-FIT -10P, MICRO-FIT -20P); 1 мм (PV38Z).

Всі перелічені розміри мають однаковий порядок і близькі за значеннями, тому згрупуємо їх та оберемо єдиний розмір монтажного отвору для кожної з груп.

Отже, нехай монтажні отвори першої групи радіоелементів мають розмір D=0,6 мм., другої - D=1,1 мм, третьої - D=1,3 мм.

При виробництві ДП для створення отворів використовується ряд стандартних розмірів свердел за СТ СЭВ 235 (1-1935).

Діаметр всіх монтажних отворів повинен бути більше мінімального, який розраховується за формулою: